フラックス

たまに表面実装部品を半田付けするハメになることがあるのですが、
いつもは　BS-75B (無洗浄タイプ フラックス)を使っているのですが、
フと魔が差して、「板金用フラックス」（強酸性）を使ってみました。
結果→大失敗（笑）
　半田自体はついている様なのですが、なぜかICの動作が極めて不安定に。
　泣く泣く取り外してフラックスリムーバとアルコールで基板を洗って、
　BS-75Bでやりなおすハメに。

やっぱり、基板には基板用を。（あたりまえか）